概要
開発のために”使い捨て”するレチクルセット。”MOTTAINAI ! ” 各社ファブはこの費用を分担するためのシャトル便を考え出しました。マルチプロジェクトでレチクルセットの開発コストをユーザー同士が負担し合う方法です。
シリコンエクスプレス(SiExpress(TM))は富士通マイクロエレクトロニクスのシャトル便です。イー・シャトルはその運営を引き継ぎます。従来の量産前提の開発に加えて、研究者やベンチャー企業様など、リアルシリコンデバイスでアイデアを具現化して行こうとする方にも使っていただくことを目指します。富士通マイクロエレクトロニクスのプロセステクノロジに準拠した設計をしていただき、お客様のデザインしたIPをシリコン上に実現します。お客様との設計データのインターフェースはGDSUになります。お使いになる設計ツールによる制限はありません。
さらに、イー・シャトルは電子ビーム直接描画(EB直描)技術を実用化し、90nm/65nm/45nmテクノロジに適用してまいります。富士通マイクロエレクトロニクス/アドバンテスト/イー・シャトルにはこの技術に対する蓄積があります。EB直描技術をSiExpress(TM)に適用することで、リーズナブルなコストで開発ができるようにすることが一つの目標です。
EB直描技術は、SiExpress(TM)だけでなく、富士通マイクロエレクトロニクスのASICやCOT品種を開発する場合(EB試作)にもご利用いただけます。シャトルサービスによる他顧客とのレチクルコストのシェアはできませんが、マスクレス露光技術によるリーズナブルコスト、低リスク開発が可能になります。富士通マイクロエレクトロニクスの営業・マーケティング部門がサポートをいたします。
Press Release
- [2010.02.03]
65nmテクノロジで少量生産も可能なLSI試作サービスを実現〜世界で初めて電子ビーム直接描画を配線層にも拡大〜 - [2009.02.24]
eBeam Initiativeの設立について - [2008.10.09]
LSI試作におけるマスクレスLSI開発のための取り組みについて - [2008.09.30]
e-Shuttle to Feature its Electron-Beam Direct Write (EBDW) Technology at GSA Suppliers Expo Oct. 2 in Santa Clara - [2008.09.26]
e-Shuttle and Hong Kong Science and Technology Parks Collaborate to Provide Silicon Shuttle Services for Asian Start-ups
トピックス
- [2008.05.27]
EIPBN (Portland) にて 「Application and Technology of EBDW」を発表予定 ( 菅谷 ) - [2008.05.14]
ITE-GSA International Semiconductor Forum(London) に出展 - [2008.02.29]
Electronics Design,Strategy, News(EDN)にe-ShuttleのEB露光記事掲載 - [2008.02.26]
SPIE Advanced lithography にて,EB露光技術による65nm製品展開について発表(丸山) - [2007.10.24]
4th ISMI Symposium on Manufacturing Effectivenessにて土川社長発表 - [2007.10.16]
Semiconductor International Web版に土川社長インタビュー記事掲載 - [2007.07.19]
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